保存桌面

电子产品可靠性与环境试验

首页 > 最新目录 > 电子产品可靠性与环境试验2024年01期
电子产品可靠性与环境试验2024年01期
 
  • 网络安全与系统可靠性
  • 面向大规模海量数据的数据挖掘隐私保护方法研究杜鹏懿;熊婧;张来平;李匀祎;
  • 基于随机森林算法和K-means算法的网络攻击识别方法荣文晶;高锐;赵弘洋;云雷;彭辉;
  • 数据安全加密技术在数据服务场景中的融合应用与实践庄少凯;黄育明;何雪珺;
  • 电力-信息网可靠性提升方法研究朱纯超;赵焕;陆家乐;黄永华;
  • 可靠性与环境适应性标准信息与行业动态
  • 我国首套煤层气提取高纯氦气装置成功应用--
  • 我科研人员找到天然强效胆固醇降解剂--
  • 在光子芯片上减慢光速新方法找到--
  • 我国科学家实现无液氦极低温制冷--
  • 新微型原子能电池可稳定发电50年--
  • 石墨烯铅检测器或显著改进水质监测--
  • 我国首个高空风能发电示范项目成功发电--
  • 新型固态电池充满电仅需几分钟--
  • 关于防范不法分子对本刊作者进行诈骗的声明--
  • 新仪器可研究氨生产催化反应机理--
  • 我国将实施“数据要素×”三年行动计划--
  • 软件可靠性与评测技术
  • 基于迁移学习的嵌入式实时系统缺陷研究韩邢健;曹宇;
  • 仿真建模与分析
  • 无人机结构数字孪生体构建技术研究及应用验证胡杨;吴和龙;杨剑锋;蔡茗茜;李俊;
  • 计算机科学与技术
  • 基于ActiveMQ的企业器件数据传输的研究与实现林明峰;李颖;梁安健;丁春光;
  • 可靠性与环境适应性理论研究
  • 民用航空发动机部件流体敏感性试验方法研究熊伊;温天山;谢丽梅;
  • 智能驾驶系统的可靠性风险探讨刘滨;夏姗姗;邓克俭;
  • 两参数麦克斯韦分布的串联系统屏蔽数据统计分析李懿媛;王蓉华;
  • 可靠性与环境试验技术及评价
  • 面向元器件应用验证的工艺装联评价方法研究朱伟欣;李凌博;曹浩龙;王玉忠;朱海泉;付清轩;
  • 电子元器件与可靠性
  • 一种基于热阻矩阵的2.5D封装芯片结温预测模型刘加豪;古莉娜;陈方舟;郭小童;赵昊;
  • 薄膜电容器加速寿命预测研究童靓;李明峻;张弘;何东;徐文博;胡忠胜;桑满亮;
  • 可靠性设计与工艺控制
  • 超薄膜真空电容镀膜工艺性能研究与提升李明峻;李翔;何东;徐文博;胡忠胜;耿万青;
  • 可靠性物理与失效分析技术
  • 金属顶盖封装芯片的翻新识别方法及应用杜伟平;肖远青;梁营友;吴谋智;谢霞平;吴树洪;孔艮永;李潮;
  • 离心风机的故障验证技术研究陆树汉;王吉;唐敬;孙玉平;
  • 电机典型故障模式分析及故障模拟方法研究唐敬;陈勃琛;周健;
  • FPC板电镀镍金焊盘掉件失效原因分析汪洋;李晓倩;张宣;王有成;
  • CSOP封装器件环境应力失效研究韩兆芳;王留所;卢礼兵;
  • 计量与测试技术
  • 光谱吸收型气体分析仪校准技术研究丁翔;刘亚博;张贝贝;梁琼崇;
  • 地铁通信系统电磁环境同频干扰测试方法研究赵怡然;吕浩;
  • 质量管理与产品认证
  • 国外推行卓越质量理念的经验及启示张延;张国英;盛秀婷;
  • 综述与展望
  • 云计算安全问题研究综述姚日煌;鹿洵;朱建东;洪智学;
  • 广东外贸企业产品出口转内销的困难与对策建议席凯伦;谷湘琼;
  • 光电微系统技术综述施梦桥;林晓莹;
  •  
  • 征稿启事--
  • 投稿须知--
  • 《电子产品可靠性与环境试验》杂志2024年征订启事--
相关期刊